通常在PCBA焊接過程完成后，電路板上經常會殘留一些焊錫遺留的焊渣，這些焊渣必須清理干凈才不會影響電路板的正常使用。下面我們就來談談如何做好焊處理后的PCBA清潔。

 

　　目前，對線路板進行焊錫清潔的方法有兩種，一種是需要清除原電路板上的焊錫，一種是重新完成焊錫后清除多余焊渣，推薦使用吸錫器操作，下面分別介紹：

 

　　一、清除原線路板上的焊錫。

 

　　1.甩掉烙鐵上的焊錫，再熔化一次，反復幾次。

 

　　2.找一小段鐵絲，沾一口松香，趁熱抽絲熔化焊點，能將多余的焊錫去向。

 

　　3.如錫焊接過多，可使用專用熱風槍或錫爐。

 

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　　二、在焊接后清除過多焊渣。

 

　　1.用無水乙醇(或超過95%酒精)，太臟時，用軟毛刷蘸酒精刷。

 

　　2.然后用脫脂棉吸干。

 

　　3.使用吸錫器，兩面板子麻煩一些，焊接孔用醫院打針的針頭，烙鐵加熱后插入旋轉?；蛘呤悄贸鲆桓ň€(軟線)做好后拿起來。

 

　　4.無吸錫器，可將錫渣在加熱后迅速抖動，要注意安全，動作幅度不能過大。烙鐵焊時，可將烙鐵頭去掉多余的焊錫。

 

　　以上就是如何做好焊處理后的PCBA清潔的介紹，希望能給大家多一些了解或幫助。

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